2026 Wuhan International Semiconductor Industry Expo

2026武汉国际半导体产业博览会

时间：2026年5月20-22日丨地点：武汉·光谷科技会展中心

同期举办：中国（武汉）数字经济产业博览会、武汉国际电子技术博览会

在国家大力推动下，国内集成电路产业逐渐形成了以北京为核心的京津翼地区、以上海为核心的长三角地区、以深圳为核心的珠三角地区、以四川、重庆、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区四大产业聚集区。随着新一轮集成电路发展热潮涌现，除京沪等地继续领跑外，中西部地区省市虽为第二梯队，却也因西安、成都、重庆、武汉、长沙、合肥等集成电路重点城市，成为产业发展最活跃的产业聚集区，其中湖北凭借着国家存储基地备受业界关注。根据湖北省“一芯两带三区”区域和产业发展布局，以集成电路为代表的电子信息产业是发展规划的重中之重。2025年，湖北省集成电路、半导体等电子信息产业实现主营业务收入将超过8000亿元，同比增长两成，其中半导体制造业主营业务收入为5101亿元。为了推动中西部地区半导体产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，由中国（武汉）数字经济产业博览会组委会联合沃森展览共同打造的2026武汉国际半导体产业博览会（OVC）将于2026年5月18日-20日在武汉·中国光谷科技会展中心召开，专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台，汇聚众多芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等具有影响力的参展商，完整展示半导体产业链，打造深度的技术交流平台，届时组委会将邀请国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。

2026武汉国际半导体产业展规划30000㎡展出面积，400家领先展商，30000名专业观众以及十多场专业论坛。期待与您相约武汉，携手共拓半导体产业新机遇！

展会优势
展会举办地背景：2023年，湖北省电子信息产业实现主营业务收入8209亿元，同比增长两成，其中电子信息制造业主营业务收入为5101亿元。根据今日发布的《湖北省突破性发展光电子信息产业三年行动方案（2022―2024年）》，到2024年，全省以光电子信息为特色的电子信息产业规模力争突破万亿元，进一步巩固和提升在全国“独树一帜”的领先地位，为打造具有全球影响力的世界级光电子信息产业集群奠定坚实基础；推进集成电路、光通信、激光、新型显示和智能终端等领域重点突破，带动软件和信息技术服务业、新一代信息通信等相关领域发展。

●集成电路领域，依托武汉新芯、高德红外、光迅科技等龙头企业，以及江城实验室等创新平台，打造特色集成电路产业集群。

●光通信领域，依托中国信科、长飞、华工科技、华为武研所等龙头企业，以及国家信息光电子创新中心、武汉光电国家研究中心、光谷实验室等创新平台，进一步巩固湖北光通信产业全国领先地位，打造世界一流的光通信产业高地。

●激光领域，依托华工激光、锐科激光、帝尔激光等龙头企业，建设国内领先、具备全球竞争力的激光产业基地。

●新型显示领域，依托京东方、华星光电、天马微电子、三安光电等龙头企业，打造全国顶尖的新型显示产业集群

●智能终端领域，依托联想、鸿富锦、海康威视、闻泰科技等龙头企业，壮大产业规模，打造全国重要的智能终端生产基地。

中西部电子信息产业基础情况：电子信息产业成重庆经济增长“第一动力”，根据《重庆市电子信息产业三年振兴规划》，重庆电子信息产业要达到万亿级别。四川省是传统电子信息强省，2017年四川省电子信息产业主营业务收入达16853亿元。2024年湖南省电子信息电子信息产业增速超20%,电子信息制造业基础性、支柱性作用充分显现。2024年安徽省电子信息制造业营业收入突破6000亿元，新增规上工业企业2718户。2024年，河南省电子信息产业产值达到1.3万亿,在先进计算、智能终端、智能传感器等领域形成优势产业集群;在集成电路、人工智能、卫星、元宇宙等新兴领域加快构建新质生产力,产业链韧性和竞争力显著增强。

在国家大力推动下，国内集成电路产业逐渐形成了以北京为核心的京津翼地区、以上海为核心的长三角地区、以深圳为核心的珠三角地区、以四川、重庆、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区四大产业聚集区。

随着新一轮集成电路发展热潮涌现，除京沪等地继续领跑外，中西部地区省市虽为第二梯队，却也因西安、成都、重庆、武汉、长沙、合肥等集成电路重点城市，成为产业发展最活跃的产业聚集区，其中湖北凭借着国家存储基地备受业界关注。

展会聚焦“IC芯片与设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”等主题，全面覆盖EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、零部件等全产业链生态，构建完整产业图景。

IC设计、芯片展区
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;

晶圆制造及封装展区
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

第三代半导体展区
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

半导体设备展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;

半导体材料展区
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等.