2027 China HefeiInternational Electronic Technology Exhibition

2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会

时间：2027年5月18-20日丨地点：合肥滨湖国际会展中心

当前，全球数字化转型加速，半导体作为数字时代“工业心脏”，是支撑5G、人工智能、新能源汽车、先进计算等战略领域的核心基石，更是国家培育新质生产力、推动产业创新的关键。作为国家战略性基础性产业，半导体获“中国制造2025”“十四五”规划等多重政策重点扶持，全球市场稳步扩容、产业格局加速重构，正迎来重大发展机遇。

2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（简称：CICE 2027皖芯展），将于2027年5月18-20日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办。展会延续“决胜芯时代，共创芯未来”核心主题，立足合肥“中国IC之都”产业优势，依托长三角一体化发展战略红利，聚焦半导体全产业链创新协同，着力打造集技术展示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的国际化高端平台，助力国内外企业深化合作、共享机遇，共绘全球半导体产业发展新蓝图。

2027年展会将进一步扩容升级，力争吸引更多全球龙头企业、顶尖科研机构参与，聚焦技术突破、供需对接、跨境合作与人才交流，助力国内外企业抢抓产业机遇、深化协同创新，携手共筑半导体产业新生态，共推全球半导体产业高质量发展。

◆IC设计/芯片专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等；

◆集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；

◆材料专区：硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等；

◆第三代半导体专区：碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等；

◆设备专区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等；

◆封装测试测量：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；

◆电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等；

◆新型显示与智能终端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等；

◆大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等；

◆电子智能制造：SMT技术和设备、汽车电子与消费电子组装设备、激光设备、焊接与点胶技术、异形插件设备技术、AOI/ATE检测、烧录设备、ESD防静电和净化设备等。

◆智慧工厂：工厂自动化及机器人、AGV及智慧仓储，3D打印、驱动技术、整体解决方案、自动化/机器人精密部件及配套产品，软件和开发等。

◆PCB及电路载体制造：各类线路板、线路板自动化加工设备，铜板带、铜箔等。

◆连接器及线束加工：各类连接器、插头、插座开关、线束线缆及加工设备等。

◆电子和化工材料：PCB用基材及辅助材料、电子精细化工材料、光电子材料、电子专用金属材料等。